本文介绍了一些足以表现出一个
晶体振荡器性能高低的技术指标,了解这些指标的含义,将有助于通讯设计工程师顺利完成设计项目,同时也可以大大减少整机生产厂家的采购成本。
1.总频差:在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体
振荡器频率与给定标称频率的zui大频差。
说明:总频差包括频率温度稳定度、频率温度准确度、频率老化率、频率
电源电压稳定度和频率负载稳定度共同造成的zui大频差。一般只在对短期频率稳定度关心,而对其他频率稳定度指标不严格要求的场合采用。例如:精密制导雷达。
2.频率温度稳定度:在标称
电源和负载下,工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的zui大允许频偏。
fT=±(fmax-fmin)/(fmax+fmin)
fTref=±MAX(fmax-fref)/fref,(fmin-fref)/freffT:频率温度稳定度(不带隐含基准温度)fTref:频率温度稳定度(带隐含基准温度)fmax:规定温度范围内测得的zui高频率fmin:规定温度范围内测得的zui低频率fref:规定基准温度测得的频率
说明:采用fTref指标的晶体
振荡器其生产难度要高于采用fT指标的晶体
振荡器,故fTref指标的
晶体振荡器售价较高。